瓷片電容分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數的電容器，用于高穩定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿。
按瓷介電容電介質又分：1類電介質（NP0，C0G），2類電介質（X7R，2X1）和3類電介質（Y5V，2F4）瓷介電容器。EIA RS-198。
瓷片電容就是用高介電常數的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。
具有小的正電容溫度系數的電容器，用于高穩定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿。在大功率、高壓領域使用的高壓陶瓷電容器，要求具有小型、高耐壓和頻率特性好等特點。高壓陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產品不可缺少的元件之一。高壓陶瓷電容器的用途主要分為送電、配電系統的電力設備和處理脈沖能量的設備。
1.MLCC（1類）—微型化，高頻化，超低損耗，低ESR，高穩定，高耐壓，高絕緣，高可靠，無極性，低容值，低成本，耐高溫，主要應用于高頻電路中。
2.MLCC（2類）—微型化，高比容，中高壓，無極性，高可靠，耐高溫，低ESR，低成本，主要應用于中，低頻電路中作隔直，耦合，旁路和濾波等電容器使用。
瓷片電容容量損耗隨溫度頻率肯高穩定性；適合于高電壓極長期工作可靠性，高電流爬升速率并適用于大電流回路無感型結構。缺點就是容量比較小。
